电子除湿防霉家具产品和集成电路降温置

项目介绍

（项目一）根据有关资料显示，全球每年因潮湿、霉变所造成的经济损失达上千亿美元（仅指家庭方面），而地处热带、亚热带的国家和地区更是首当其害。随着地球温室效应的加剧，高温、湿热天气的延长，物品的潮湿和霉变使每个家庭每年都承受意想不到的经济损失。目前，家居中大多只通过电冰箱来进行食物冷藏，而更多的高价值生活用品、食品等任由因潮湿、霉变的影响而损伤和破坏。在您身边一定不难发现潮湿发霉问题，比如皮衣、皮鞋、照相机镜头、相片、邮品、茶叶、名贵药材等物品的潮湿、发霉、发臭现象。

目前，在我国将半导体制冷技术应用在家具上特别是木制家具上进行除湿防霉，是一种全新概念。可以讲国内除湿防霉木制家具领域尚为空白。长江以南地区特别在梅雨季节异常潮湿，是此产品的潜在市场。该产品开拓了半导体热电制冷技术之全新的应用方向，对目前的除湿防霉应用领域而言，提供了一个全新的电子技术解决方案，在国内、国外均属首创，颇受媒体关注并多次荣获国家较高奖项（金奖、金桥奖）号称新技术、新概念、新产业、新的革命。（国家专利：ZL 02 2 55034.8 实用新型、 ZL 021 54630.4发明专利）

（项目二）当前一般电脑中央处理器的降温多采用风冷、液态冷却介质循环冷却等方式，其中散热片加风冷式降温方法因其价格便宜而得到广泛的应用。由于其降温范围小，所以在CPU功率不大的个人电脑上应用还比较满意，但对于功率相对较大、工作环境较恶劣的处理器来说，处理器常因不能及时降温而出现“死机”现象，影响电脑、仪器、设备的正常工作。

集成电路降温装置，是利用半导体致冷原理与微型风扇组合而形成的一种降温速度快、降温效果好、可进行智能控制的新型集成电路降温装置。该装置将有助于改善集成电路工作环境环境、提高集成电路安全系数、减少电脑仪器设备工作失误，国家科技日报2003年12月15日第一版做了相关报道。

该项目填补国内了国内电子计算机中央处理器、大规模集成电路以及电子仪器、设备等采用半导体热电晶片进行有效降温的空白，必将带动海南省具有自主知识产权的高新科技产业进一步发展。(国家专利号ZL 03 2 02785.0实用新型).