我公司自行设计生产的SMD/SMT半自动编带包装机，该设备是人工片式电子元器件的多尺寸调整的           小型包装机设备，适用于中小批量的片式元器件包装，现有KL-I、II、III、IV四款适合多种不同元器件的包装要求，客户可以订购，以达到低投入，高产出的效果。

 

特点：

●  良好的适应性：

    轨道可在8ｍｍ－７２ｍｍ的范围内灵活调整；

    轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；

●       精确的热压头：

压合装置有作精确调整的能力；前后热压头装有微调头，对封合线的位置可以做精确调整 

﹝-0．1ｍ／ｍ﹞；同时达到包装的美观要求；

独立控制的双头结构保证压带的平衡；

双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；

●       多种封合方式：

自粘

连续性﹝CONTINUOUS HEAT SEALING﹞热压封合；

往复式﹝RECIPROCATE HEAT SEALING﹞热压封合；

●       盖带调整结构优异：

可以调整盖带行进的张力；

可以调整盖带的位置；

●       安全的走带结构：

走带结构十分安全，可以保护载带的完整性；

走带启动平稳，无段调速；脚踏控制；

●       安全装夹，快速调整：

机器的收放带机构保证可以非常简便装夹所有符合EIA-841A标准的载带包装胶轮，纸轮等；

 

 

主要技术叁数：

编带速度：约3000-7000片小时﹝实际根据元件的极性，形状等特点而有不同﹞

编带规格：8ｍｍ－７２ｍｍ；

空带盘经：《600ｍｍ；

面带盘经：《250ｍｍ；

加热温度：110℃～200℃；

电    源：AC220V，50HZ。

 

 

设备保用一年，任何配件因自身原因损坏一律免费更换；对于易损件，我公司常备库存，以备更换。